現如今，焊錫膏在電子工業中得到了廣泛的應用，而焊錫膏與焊錫線和焊錫條不同，錫膏相對來說比較具有特殊性，要想保存、使用好它，并且不讓它的性能受到任何損壞，就必須需要采取一些措施，今天綠志島帶大家來了解下焊錫膏的存儲方法與使用前的回溫處理方法。
焊錫膏的存儲方法：
錫膏是由錫粉與助焊劑組成的，錫粉會與助焊劑發生反應，并且助焊劑內含有許多活性物質，這些活性物質也能夠起到重要的作用。而錫膏內部的反應時間和活性物質釋放活性的能力都與溫度有關。低溫狀態下，反應時間會降低，活性的釋放也會變得微弱，但是過低的溫度會導致活性消失；而溫度高會使反應時間增快，活性的釋放會加速，過高的溫度會導致焊錫膏內部激勵反應，活性物質快速揮發。因此為了保證錫膏的品質，我們需要將錫膏置于1-10℃的環境中，最近的儲存溫度是5-10℃，這個溫度下，錫粉與助焊劑的反應速度減緩，又不會是助焊劑中的活性消失，以此保證錫膏的性能穩定，讓焊錫膏不至于在沒有使用的時候，內部已經激勵反應了。
焊錫膏使用前的回溫處理方法：
錫膏在冷藏后，是不能立刻使用的，需要進行回溫處理，因為低溫儲存下，錫膏內助焊劑的活性無法達到我們的焊接要求。
錫膏的保存溫度是2-10℃之間儲存，但在使用時，需要使用環境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。由于通常溫度每升高10℃，化學反應速度約增加一倍，所以溫度過高會提高錫膏中溶劑的揮發速度及錫粉與助焊劑的反應速度，因此錫膏而易出現發干;溫度過低又會影響錫膏的粘度及擴展性，容易出現印刷不良。同時，濕度過高也會使進入錫膏的水汽大大增加;然而濕度過低也會影響錫膏中溶劑的揮發速率(備注：濕度過高比濕度過低更容易使錫膏發干)。因此錫膏冷藏后需要進行回溫處理。
1.“回溫”：要生產之前，錫膏必須提前4小時取出冰箱放在室內解凍，讓錫膏的溫度逐漸回升至室溫，切忌使用高溫加熱錫，這樣會使錫膏快速反應。如果取出冰箱之后錫膏未使用完，需在開蓋后24小時內放回冰箱保存，并記錄二次放入時間，之后按照“先進先出”的原則優先取用。
2.“攪拌”：回溫完成后的錫膏，在使用前需用錫膏攪拌機攪拌3分鐘后或者人工攪拌4-5分鐘后才可使用，因為錫膏冷藏后由于內含多種成分，可能會出現分層狀況，充分的攪拌可使錫膏內的成分更好的結合，避免使用時性能降低或者出現焊接問題。
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